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凯时新材推出3.0-4.0W/m*K导热凝胶/硅脂用导热填充剂

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发表时间:2018-12-11 09:45来源:凯时新材官方网站

导    语

高导热凝胶/填缝剂能满足产热量多,且结构极不规则的电子设备的导热散热。欲制备高导热凝胶,需要添加高性能的导热粉体。今日,凯时小编就为您推荐一款适合制备3.0~3.5W/m*K导热凝胶/填缝剂的粉体--GD-S319A。当然这款粉体不仅可以用于导热凝胶,还适用于制备导热硅脂,具体详见下文。

导热凝胶应用.jpg

推荐用量

以硅树脂为100份,添加1100~1400份的GD-S319A导热剂,制备3.0~3.5W/m*K导热凝胶/填缝剂。

以甲基硅油为100份,建议添加1100-1600份,制备3.0~4.0W/m*K导热硅脂。


应用示例

GD-S319A应用性能曲线图,测试条件为0.9mm,40kpa:

GD-S319A应用曲线图.jpg

备注:以上所有应用数据为我司的实验典型值。测试结果因测试设备及测试方法略有差异,供参考。


理化指标

GD-S319A.jpg


产品特点

(1)以球形氧化铝为主要原料,经过合理的搭配,建议添加量下易形成高效的导热通路,导热效率高,热阻低。

(2)经过特殊表面处理,吸油值低,在基材中易分散,可高比例填充,应用时制品具有良好的操作性,易挤出,或易刮涂。

(3)纯度高,绝缘性佳,耐温性能好。


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